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法国技术公司Insight SiP的ISP1507-AL BLE模块具有ARM Cortex,该公司专门研究射频(RF)电路微型化,系统级封装(SiP)技术和天线级封装(AiP)解决方案。 M4浮点处理器,可使新的SiP进行快速计算并管理所有13个I / O以及模拟和数字外围设备。

SiP模块房屋蓝牙和RF天线
SiP模块房屋蓝牙和RF天线

ISP1507-AL BLE模块因其尺寸小(8 mm x 8 mm x 1 mm),高性能和广泛的功能而成为需要快速处理和低功耗解决方案的理想选择。目标应用包括物联网,工业传感器,可穿戴设备,信标和家庭自动化。

此外,ISP1507-AL BLE模块具有192kB闪存,24kB RAM和两个集成晶体(32MHZ和32kHz),可实现高性能操作。在许多情况下,ISP1507-AL SiP可以消除对上一代产品可能需要的附加微处理器或附加存储器的需求,从而节省了整体解决方案的成本。天线和各种接口(包括SPI,I2C,UART和ADC)是新SiP功能的补充。

ISP1507-AL BLE模块支持蓝牙5.0,ANT +和其他各种网状协议。可选的NFC天线允许触摸对功能,从而增加了用户的便利性。由于ISP1507-AL SiP基于Nordic nRF52810 SoC,因此Nordic的软件堆栈也可以用于新模块。

此外,新的ISP1507-AL SiP与相关模块引脚兼容,包括ISP1507-AX和新的ISP1807-LR,这些模块将于2019年初上市。

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